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EQS-News: Polymatech Electronics präsentiert LED-COB-Lösungen der nächsten Generation auf der Light + Building 2026 (deutsch)

EQS-News: Polymatech Electronics präsentiert LED-COB-Lösungen der nächsten Generation auf der Light + Building 2026 (deutsch)

9.3.2026 13:10:29 | Quelle: dpa | Lesedauer etwa 2 min.

Polymatech Electronics präsentiert LED-COB-Lösungen der nächsten Generation auf der Light + Building 2026

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EQS-News: Polymatech Electronics / Schlagwort(e): Sonstiges
Polymatech Electronics präsentiert LED-COB-Lösungen der nächsten Generation
auf der Light + Building 2026

09.03.2026 / 14:10 CET/CEST
Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.

FRANKFURT, Deutschland, 9. März 2026 /PRNewswire/ Polymatech Electronics,
ein führender Innovator im Bereich Halbleiter- und optoelektronischer
Technologien, präsentiert seine hochmodernen Chip-on-Board (COB)
LED-Lösungen auf der Light + Building 2026, der weltweit führenden Fachmesse
für Licht- und Gebäudetechnik, die vom 8. bis 13. März 2026 in Frankfurt am
Main stattfindet.

Polymatech: Chip-on-Board (COB) LED Solutions.

Besucher sind eingeladen, die neuesten LED-Innovationen von Polymatech in
Halle 8, Stand E39 zu entdecken. Dort stellt das Unternehmen
COB-Technologien der nächsten Generation vor, die für hohe Leistung,
Zuverlässigkeit und Designflexibilität in einer Vielzahl von
Beleuchtungsanwendungen entwickelt wurden.

Fortschrittliche COB-Technologie für vielfältige Beleuchtungsanwendungen

Die neuesten COB-LED-Lösungen von Polymatech bieten eine hohe Lichtausbeute,
ein überlegenes Wärmemanagement und eine ausgezeichnete Farbkonsistenz.
Dadurch eignen sie sich ideal für anspruchsvolle Beleuchtungsumgebungen wie:

* Architektur- und Ambientebeleuchtung

* Medizinische und Gesundheitsumgebungen

* Wohn- und Hospitality-Bereiche

* Einzelhandels- und Displaybeleuchtung

* Horticulture-Beleuchtungssysteme

Die ausgestellten Lösungen unterstreichen Polymatechs kontinuierliches
Engagement für präzise Halbleitertechnik, fortschrittliche Packaging-
Technologien und anwendungsorientierte Innovationenb zur Unterstützung der
sich wandelnden Anforderungen globaler Beleuchtungshersteller.

Treffen Sie das Team am Stand E39

Polymatech Electronics wird auf der Messe vertreten durch:

Alan Wagner
Chief Technology Officer
Nisene Technology Group
E-Mail: alan@nisene.com

Mirjam Perman
Sales Manager
Brandner Electronics
E-Mail: salesmanager@brandner.ee

Tarja Rapala-Virtanen
Chief Executive Officer
Brandner Electronics
E-Mail: tarja.rapala@polymatech.in

Das Team steht bereit, um sich mit Herstellern von Beleuchtungssystemen,
Systemintegratoren und Industriepartnern über Kooperationsmöglichkeiten und
maßgeschneiderte LED-Lösungen auszutauschen.

Die Zukunft der Solid-State-Beleuchtung gestalten

Polymatech Electronics erweitert kontinuierlich seine Kompetenzen im Bereich
fortschrittlicher Halbleiter-Packaging- und LED-Technologien und ermöglicht
Kunden weltweit die Entwicklung energieeffizienter und leistungsstarker
Beleuchtungssysteme.

Fachbesucher der Light + Building 2026 sind herzlich eingeladen, Halle 8,
Stand E39 zu besuchen, um die neuesten Innovationen von Polymatech
kennenzulernen und potenzielle Partnerschaften zu erkunden.

Weitere Informationen finden Sie unter: www.polymatech.in

Photo: https://mma.prnewswire.com/media/2929142/Chip_on_Board_COB.jpg

Cision View original content:
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