Supermicro erweitert Flexibilität von Data Center Building Block Solutions® mit auf Arm-Architektur basierten Plattformen und OCP-Systemen für die KI-Infrastruktur der nächsten Generation

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EQS-News: Super Micro Computer, Inc. / Schlagwort(e): Expansion
Supermicro erweitert Flexibilität von Data Center Building Block Solutions®
mit auf Arm-Architektur basierten Plattformen und OCP-Systemen für die
KI-Infrastruktur der nächsten Generation

28.04.2026 / 18:35 CET/CEST
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* Arm AGI-CPU-basierte Plattformen erhöhen die Leistung pro Watt für
moderne Workloads

* Flüssigkeitsgekühlte Systeme mit hoher Dichte beschleunigen HPC- und
KI-Workloads

* Flexible Infrastruktur unterstützt agentenbasierte KI in Cloud- und
Unternehmensumgebungen

SAN JOSE, Kalif., 28. April 2026 /PRNewswire/ Super Micro Computer, Inc.
(NASDAQ: SMCI), ein Anbieter von KI-, Unternehmens-, Speicher- und
5G/Edge-Gesamtlösungen, hat heute sein Portfolio an Data Center Building
Block Solutions (DCBBS) mit neuen Arm®-basierten Serverplattformen, die von
der neuen Arm AGI CPU angetrieben werden, und neuen Open Compute Project
(OCP) ORv3-kompatiblen Rack-Angeboten erweitert. Mit über zwanzig OCP
Inspired(TM) Systemen, die verschiedene OCP-Technologien und Formfaktoren
beinhalten, um den Einsatz von offenen Rechenzentren zu vereinfachen, ist
Supermicro branchenführend.

DCBBS for Next-Gen HPC and AI Infrastructures

"Supermicro treibt seine DCBBS mit einem erweiterten Portfolio an
Arm-basierten Plattformen und OCP-Systemen für KI und HPC der nächsten
Generation weiter voran", sagt Charles Liang, President und CEO von
Supermicro. "Mit flüssigkeitsgekühlten Systemen mit hoher Dichte und
energieeffizienten Arm-Architekturen ermöglichen wir skalierbare, flexible
Rechenzentren, welche die Leistung pro Watt maximieren und die Einführung
von KI in Cloud- und Unternehmensumgebungen beschleunigen."

DCBBS bieten eine vollständige, modulare KI-Infrastruktur. Aufgebaut aus
validierten Komponenten und Subsystemen bieten DCBBS durchgängige
Flexibilität bei der Bereitstellung - von einzelnen GPUs und
Netzwerk-Switches bis hin zu kompletten Racks, Standortinfrastrukturen,
Verwaltungssoftware und professionellen Dienstleistungen.

"Das schnelle Wachstum von KI verändert die Anforderungen an die
Infrastruktur im gesamten Rechenzentrum", sagt Mohamed Awad, Executive Vice
President, Cloud AI Business Unit, Arm. "Arm AGI CPU-basierte Plattformen,
die auf der Arm Neoverse-Technologie basieren, bilden die Grundlage für
diese neue Generation von Rechenleistung, und unsere Zusammenarbeit mit
Supermicro bringt diese Fähigkeiten in flexiblen, hochdichten Systemen auf
den Markt, die für moderne KI- und Cloud-Umgebungen optimiert sind."

"Durch die Integration der energieeffizienten Arm Neoverse-Plattformen in
Supermicros ORv3-Portfolio erweitert die OCP Community die offene
Lieferkette für KI-Infrastrukturen. Diese Zusammenarbeit liefert die
modularen, flüssigkeitsgekühlten Bausteine, die für die Skalierung
hochleistungsfähiger, energieeffizienter Rechenzentren im gesamten Ökosystem
erforderlich sind", so Steve Helvie, Chief Emerging Ecosystem Officer, OCP
Foundation.

Supermicros erweitertes OCP ORv3-Portfolio umfasst neue Rack-Konfigurationen
und speziell angefertigte Server, die für eine nahtlose Integration und
hochleistungsfähige Workloads entwickelt wurden. Ein neues 2U-GPU-System,
das mit 21-Zoll-OCP-ORv3-Racks kompatibel ist, verfügt über zwei Intel® Xeon®
6 6700er-Prozessoren mit P-Cores, eine von OCP inspirierte 1400A-Busbar mit
Power Shelves und DC-SCM-Unterstützung. Das System integriert die NVIDIA
HGX(TM) B300 8-GPU-Plattform mit der 5. Generation von NVLink®, und bietet die
für groß angelegte KI-Implementierungen erforderliche Rechendichte und
Bandbreite. Weitere Informationen zu diesem Thama finden Sie hier.

Ebenfalls für ORv3-Racks verfügbar ist Supermicros FlexTwin(TM)-System, eine
hochdichte Dual-Node-Plattform, die zwei unabhängige Server in einem
1U-Gehäuse integriert. Das System wurde für HPC- und KI-Workloads entwickelt
und unterstützt die neuesten Intel-Prozessoren sowie zukünftige Intel- und
AMD-CPUs. Das FlexTwin nutzt die DLC-2-Flüssigkeitskühlungslösung von
Supermicro für CPUs, Speicher und VRMs, die bis zu 90 %* der vom System
erzeugten Wärme abführt. Weitere Informationen finden Sie hier.

Darüber hinaus stellt Supermicro zwei neue Arm-basierte Systeme mit der
kürzlich angekündigten Arm AGI CPU in den Formfaktoren 2U und 5U zur
Verfügung, die eine hohe Kerndichte, erweiterte Speicherkapazität und
flexible I/O für eine energieeffiziente, skalierbare KI-Infrastruktur
bieten.

Überblick über die Systeme:

* Kompakter 2U-Server

* Arm AGI CPU mit 64, 128, oder 136 Arm Neoverse® V3-Kernen

* 24 DIMM-Steckplätze für bis zu 6 TB DDR5-Speicher

* 8 Front-Hot-Swap-fähige 2,5"-NVMe-Laufwerksschächte

* Weitere Daten und Zahlen finden Sie hier.

* Erweiterter 5U-Server

* Arm AGI CPU mit 64, 128 oder 136 Arm Neoverse V3-Kernen

* 24 DIMM-Steckplätze für bis zu 6 TB DDR5-Speicher

* 8 Front-Hot-Swap-fähige 2,5"-NVMe-Laufwerksschächte

* Zusätzliche PCIe-Lanes zur Erhöhung der Anzahl von GPUs in einer
I/O-intensiven Konfiguration

* Weitere Daten und Zahlen finden Sie hier.

Supermicro fördert das freiwillige Engagement seiner Mitarbeitenden bei der
Open Compute Project Foundation, wo das Unternehmen einen Sitz im OCP
Advisory Board innehat. Hier erfahren Sie mehr darüber, wie Supermicro
OCP-Aktivitäten und -Initiativen unterstützt.

* Basierend auf Schätzungen von Supermicro

Informationen zu Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ: SMCI) ist ein weltweit führender Anbieter
anwendungsoptimierter IT-Gesamtlösungen. Das Unternehmen wurde in San Jose
in Kalifornien gegründet, ist dort tätig und setzt sich dafür ein,
Innovationen für Enterprise-, Cloud-, KI- sowie
5G-Telco/Edge-IT-Infrastruktur als Erster auf den Markt zu bringen. Wir sind
ein Anbieter von IT-Gesamtlösungen mit Server-, KI-, Speicher-, IoT- und
Switch-Systemen sowie Software und Supportleistungen. Die Expertise von
Supermicro in den Bereichen Mainboard-, Stromversorgungs- und Gehäusedesign
unterstützt unsere Entwicklung und Produktion und ermöglicht Innovationen
der nächsten Generation von der Cloud bis zum Edge für unsere weltweite
Kundschaft. Unsere Produkte werden unternehmensintern (in den USA, Taiwan
sowie den Niederlanden) entwickelt und hergestellt. Dabei nutzen wir globale
Betriebsstrukturen für Skalierbarkeit und Effizienz, um die
Gesamtbetriebskosten zu senken und die Umweltbelastung zu reduzieren (Green
Computing). Das preisgekrönte Portfolio der Server Building Block Solutions®
ermöglicht Kunden, ihre Systeme exakt auf ihre jeweiligen Workloads und
Anwendungen abzustimmen, indem sie aus einer breiten Systemfamilie wählen.
Diese basiert auf flexiblen sowie wiederverwendbaren Bausteinen und
unterstützt ein umfassendes Spektrum an Formfaktoren, Prozessoren,
Arbeitsspeicher, GPUs, Speicherlösungen, Netzwerktechnik, Stromversorgung
sowie Kühllösungen (klimatisierte, freie Luftkühlung oder
Flüssigkeitskühlung).

Supermicro, Server Building Block Solutions und We Keep IT Green sind Marken
und/oder eingetragene Marken von Super Micro Computer, Inc.

Alle anderen Marken, Namen und Warenzeichen sind Eigentum ihrer jeweiligen
Inhaber.

Foto -
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